Leiterplatten - Bestückung

Unsere Leistungen im Fertigungsbereich Leiterplatten

• Kabelkonfektion
• Bauteilvorbereitung mit Automaten in axial und radial (lang, kurz, gesickt)
• Bestücken von bedrahteten Bauteilen (axial, radial) sowohl von Hand, als auch maschinell
• Bestücken in SMD-Technik (Reflow sowie Bekleben) Baugrösse bis zu 0402,
• Feinpitch bis 0,3 mm und BGA. Ca. 50 Mio. Bestückungen p.A.
• Maschinenlöten mit Barcode gesteuerter Doppelwellenanlage

Leiterplatten - Standard-Multilayer

• Basiswerkstoff FR 4
• Standard-Dicke 1,6 mm
• 4,6,8 oder 10 Lagen
• Foto-Lötstoppmaske
• Hot Air Leveling oder chemisch
• Leiterbahnbreiten bis 140 um
• Vergoldete Steckerleisten
• Carbondruck für Tastenfelder

Leiterplatten - Standard-Bilayer

• Leiterplatten Werkstoff FR 4
• Foto-Lötstoppmaske
• Hot-Air Leveling oder chemisch
• Leiterbahnbreiten bis 140 um
• Vergoldete Steckerleisten
• Carbondruck für Tastenfelder

Nicht durchkontaktierte Leiterplatten

• Kupfer-Beschichtung ein- oder zweiseitig
• Basiswerkstoffe FR 2, FR 3, FR 4 und CEM 1
• Löcher gestanzt oder gefräst
• Siebdruck- Lötstoppmaske / -Positionsdruck
• Carbondruck für Tastenfelder und Brücken
• Rollzinn lötlackiert oder andere organische Oberflächenversiegelungen (Share-Coating)

Vorteile unserer Leiterplatten Fertigung

Hohe qualitative Anforderungen bei einseitigen, doppelseitigen und durchkontaktierten Leiterplatten werden ebenso erfüllt wie der Bedarf an Multilayern Leiterplatten in unterschiedlichsten Stückzahlen und Ausführungen.

Voraussetzung dafür ist die permanente Lagerhaltung von Basismaterial.

Eine hohe Flexibilität bei gestanzten / gefrästen und gebohrten Leiterplatten ist unser Plus!

Wir können Ihre Leiterplatten - Wünsche erfüllen.